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    纤薄两连发 金立展台S5.5/S5.1真机实拍

      [  中关村在线 原创  ]   作者：
    常亮
      |  责编：王亚南
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    这是去年8月发布的金立ELIFE S5.1这是去年8月发布的金立ELIFE S5.1

    纤薄两连发 金立展台S5.5/S5.1真机实拍

    纤薄两连发 金立展台S5.5/S5.1真机实拍

    整体背部设计，同样是玻璃背部面板整体背部设计，同样是玻璃背部面板

    后置摄像头与背部面板平齐，十分难得后置摄像头与背部面板平齐，十分难得

    纤薄两连发 金立展台S5.5/S5.1真机实拍

    金属边框材质，机身厚度仅仅是5.15mm金属边框材质，机身厚度仅仅是5.15mm

    纤薄两连发 金立展台S5.5/S5.1真机实拍

    内置了1.7GHz主频的八核处理器内置了1.7GHz主频的八核处理器

    纤薄两连发 金立展台S5.5/S5.1真机实拍

    向作者提问标签：手机
    mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/509/5092046.html report 235 除了刚刚发布的金立ELIFE S7，金立也将它的两位大哥——同样主打极致纤薄的金立ELIFE S5.1和ELIFE S5.5带到了展台供游客欣赏。纤薄的机身加上金属材质吸引众多观众驻足，我们的前方记者对金立ELIFE S5.1和ELIFE S5.5进行了实拍...

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