曝三星S7/S7 Plus外壳谍照 或外观已定

    中关村在线讯：从此前曝光的消息来看，三星Galaxy S7将会在明年2月的MWC上正式发布，但是现在外媒曝光了三星Galaxy S7和三星Galaxy S7 Plus的手机外壳谍照。

三星Galaxy S7谍照（图片引自GIZMOCHINA）

    从这次曝光的外壳图片上看，三星Galaxy S7依然采用了正面指纹识别，凸起的矩形Home键，音量控制键在机身的左侧，电源键在机身的右侧，耳机插孔和USB接口以及扬声器都在机身的底部。这些图片还曝光了三星Galaxy S7 Plus的三围尺寸为163.32*82.01*7.82。三星Galaxy S7 Plus相比于三星S7将会配备一块更大的屏幕，预计达到6英寸左右，在其他配置和细节上将会一致。

三星Galaxy S7谍照（图片引自GIZMOCHINA）

    此前有消息称，三星Galaxy S7将首次采用镁合金材质，相比于铝合金，镁合金不仅拥有相近的强度和耐用度，在质量上将更轻，对电波传播的影响也较小。

三星Galaxy S7 Plus谍照（图片引自GIZMOCHINA）

    据此前报道，三星Galaxy S7在系统配置上也有很大的升级，据悉三星借助于谷歌工程师的帮助，帮助三星优化和改良TouchWiz，使之运行更加流畅，据称体验甚至超过iOS9。

    据悉，在处理器上，三星Galaxy S7和三星Galaxy S7 Plus将会搭载骁龙820和三星Exynos 8890处理器。

三星Galaxy S7 Plus谍照（图片引自GIZMOCHINA）

    除了三星Galaxy S7和三星Galaxy S7 Plus，三星Galaxy S7 Edge和三星Galaxy S7 Edge Plus也将与大家见面，让我们拭目以待吧！