一大波新机袭来！ MWC开展首日看点回顾

作为备受关注国产品牌之一的金立，在去年推出的M5 Plus等产品大获成功之后，自然也成为了媒体疯狂追踪关注的对象。就在开展首日，金立在西班牙巴塞罗那的MWC 2016大会上伴随着金立新品牌形象的发布，正式推出了其2016年度第一款代表新机——金立S8。

在品牌形象方面，金立在S8机身背部有一枚圆形蚀刻新logo，既像一个笑脸也像两个人互相拥抱，传达了金立“悦科技”的全新品牌理念。下方的GIONEE也不再倾斜，扁平化风格看上去更为年轻化。

金立S8在硬件方面堪称旗舰级配置。CPU采用联发科的Helio P10处理器是今年联发科推出的主打型号，拥有8个A53核心，主频高达2GHz。

金立S8海外售价449欧元，国内价格和发售时间暂未公布。

金立S8屏幕尺寸为5.5英寸采用AMOLED材质，功耗相比上代产品有所优化。

1600万像素后置摄像头支持RWB技术。搭载3000毫安时电池，双卡槽设计支持全网通4G网络。

与主打续航的M系列一样，金立S8前置指纹识别模块。

LG同样也在MWC2016展会前夕，发布2016年旗舰产品-LG G5。在开展首日，这款手机的真机也终于在大家面前亮相。

硬件方面，LG G5搭载高通骁龙820处理器，配备4GB RAM+32GB ROM存储空间组合。

LG G5采用后置双摄像头技术，主摄像头为1600万像素，另一颗摄像头为800万像素，其中800万像素摄像头支持高达135度的大广角。