金立S8机身设计的三处亮点
一、“一体环金属机身”
在金立S8正式亮相之前,其曝光图颇具神秘色彩,最令人看不懂的就是天线条似乎“隐身”了。原来,S8采用了全新“一体环金属机身”设计。机身背部采用整块镁铝合金材质,通过天线带环绕一周的方式既在视觉上弱化了“白带”,又增强了通信性能。
“白带”在视觉上被弱化
当机身背部朝上放置时,金立S8的一体环金属机身一体感极强,边缘天线带看起来就像是边缘弧面过渡时产生的阴影,巧妙地藏了起来。
二、2.5D玻璃面板
今年,手机圈都流行2.5D玻璃,这样的设计可为用户提供顺滑的边缘过渡,不会出现“硌手”的情况。金立S8正面玻璃面板也采用这一设计,但仔细观察你还能发现金立S8的2.5D玻璃与其他机型稍有不同。
金立S8正面虽为2.5D玻璃,但在玻璃边缘并非其他机型那样直接过渡至边框,而是稍稍“嵌”入金属边框一点,但上手摸过仍然具有2.5D玻璃的顺滑,嵌入的深度颇为巧妙,拿捏得当。这样的设计有一大好处,在手机跌落时边框可以替代玻璃先着地,最大程度保护了正面玻璃面板。
三、双平行高光倒角
金立S8侧边被两道高光倒角包围,他们的出现大幅压缩了手机的“视觉厚度”,这让本来就很纤薄的7mm机身看起来更薄。同样地,仔细上手观赏你在这两道高光倒角上面也可以发现该机设计的另一大惊人细节。
两道高光倒角看起来非常美,于是我情不自禁地用指甲划过,发现手感是涩的?再摸,还是涩的!放在强光下仔细观察,发现在这两道高光倒角上金立居然包裹了一层透明橡胶膜。此时突然想起自己的iPhone 5s边框倒角上面明显的划痕,意识到金立S8上这层橡胶膜可以很好地保护高光倒角,避免难看的划痕出现,这种极为细小的设计亮点真得很棒。
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