金立S8全网通

    金立S8是当前即将上市的强力新品，该机在MWC2016大展上已经做过首秀，而它的表现也是得到了外媒的认可。本机加入了与苹果iPhone6S的3D Touch一样的压力感应功能，让人眼前一亮。另外该机则让人们再次领略到金立的制机工艺，以及对科技理念的洞察。全金属机身设计，前置指纹等主流功能于一身的金立S8手机，惊艳的外观让其又一次成为被关注焦点。

图为 金立S8全网通

    金立S8正面采用一块5.5英寸AMOLED显示屏，分辨率为1920x1080像素的FHD级别，显示效果不错。核心方面内置联发科八核MT6755 64位处理器，以及4GB RAM+64GB ROM内存组合，可流畅运行基于Android 6.0内核的Amigo 3.2系统，同时内置3000mAh容量电池，支持快充技术。机身背部则设有一枚1600万像素后置镜头，最大支持3120*4208分辨率，并包含LED补光灯，及其对应的800万像素前置镜头。

图为 金立S8全网通

  
图为 金立S8全网通

编辑点评：

    金立S8各方面的表现堪称完美，无论是在外观设计还是在其他方面均是如此，本机内装了基于Android 6.0的新系统，可以说是快速尝鲜“棉花糖”的国产厂商之一。另外金立S8还首次支持类似于苹果3D Touch压感功能，快速预览、动感壁纸、侧压快捷栏等新玩法让你的手机从此“活”起来。目前金立S8当前在官网预售价仅2599元，喜欢的朋友可以关注看看。

金立S8全网通（行货）
[产品售价] 2599元
[销售商家] 金立官网
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