主板正反面特写,可以看出两边都有金属散热铜片,并且所有芯片具备屏蔽罩保护
在主板下方,我们依然看见多个区域覆盖有密封泡棉,包括sim卡槽的四周。
撕去屏蔽罩表面的铜片,我们发现所有的屏蔽罩均焊接在主板上,由于没有采用卡扣,所以一般的方法无法将其打开。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:密封设计依旧出色 vivo X9Plus拆解图赏//mobile.zol.com.cn/637/6371792.html
主板正反面特写,可以看出两边都有金属散热铜片,并且所有芯片具备屏蔽罩保护
在主板下方,我们依然看见多个区域覆盖有密封泡棉,包括sim卡槽的四周。
撕去屏蔽罩表面的铜片,我们发现所有的屏蔽罩均焊接在主板上,由于没有采用卡扣,所以一般的方法无法将其打开。
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