机身背面：有传承也有发展
背面的大面采用了大小弧面过渡的设计方式，两侧大的弧面保证手感，转折到顶部做成稍陡的弧面，让产品在机身边缘厚度大幅缩减的同时过渡更加自然，因此带来视觉上更加震撼的轻薄感和精致感，同时握持感也更佳。
后置摄像头略有凸起，镜头金属保护圈做得很厚实，能够有效的起到保护作用。vivo X9s Plus采用U型穹顶式信号溢出带，位置贴与弧度渐变处，这给机身带来了整体性更好的观感，同时磨砂哑光的喷砂与vivo高光的logo拥有很高对比度，光线照射下色彩效果相得益彰。
机身右侧设有音量键和电源键，键程适中，按下不需要很大的力度，但回弹十分迅速。左侧上方设有SIM卡卡槽，双卡双待，可同时放置两张Nano卡。机身底部布局设计干净整洁，依次为3.5mm耳机孔、通话麦克、Micro USB数据接口、扬声器。值得强调的是，vivo X9s Plus不仅保留了耳机孔，还采用了ES9318 DAC+耳放二合一音频芯片，支持HI-FI音质，不用另配高端塞子，配合官方附送的耳机即可实现不错的音频享受。
vivo X9s Plus在上一代机型的外观基础上进行了进一步打磨，我们从这些细节上也看到了vivo在设计上的用心之处，虽然整体外观变化不大，但却可以说是一部倾注了心血设计的产品。
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