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    双屏还能那么薄 魅族PRO 7 Plus首发拆解

      [  中关村在线 原创  ]   作者:胡永彬   |  责编:吴海龙


    断开画屏连接器断开画屏连接器

    当所有固定主板的“牵绊”都断开或者分离之后,我们便可以轻松取下主板。当所有固定主板的“牵绊”都断开或者分离之后,我们便可以轻松取下主板。

    分离主板后的机身分离主板后的机身

    话说这个主板可真够大的,感觉已经赶上了iPad mini主板的尺寸。但问题来了,为什么主板会这么大呢?话说这个主板可真够大的,感觉已经赶上了iPad mini主板的尺寸。但问题来了,为什么主板会这么大呢?

    当看到主板背部,真相便揭晓了,原来在画屏对应位置,主板背部没有涉及任何原件,也就是仅采用单面贴片,从而降低了该区域的主板占用面积,从而给画屏留出足够空间。这样我们文章一开始设计的悬念便揭晓了。当然该机能如次薄的另一个原因是相比LCD屏幕OLED材质屏幕本身就非常薄当看到主板背部,真相便揭晓了,原来在画屏对应位置,主板背部没有涉及任何原件,也就是仅采用单面贴片,从而降低了该区域的主板占用面积,从而给画屏留出足够空间。这样我们文章一开始设计的悬念便揭晓了。当然该机能如次薄的另一个原因是相比LCD屏幕OLED材质屏幕本身就非常薄

    将主板屏蔽罩表面的黑色贴片撕下来,发现芯片绝大部分裸露在外,这不禁让人有点担心电磁干扰对它们的影响,不过这样的设计的确也可以进一步降低主板的厚度。并且我仔细观察,黑色的铁片内应该也有薄薄的一层铜片,或许可以起到屏蔽效果,并且散热。将主板屏蔽罩表面的黑色贴片撕下来,发现芯片绝大部分裸露在外,这不禁让人有点担心电磁干扰对它们的影响,不过这样的设计的确也可以进一步降低主板的厚度。并且我仔细观察,黑色的铁片内应该也有薄薄的一层铜片,或许可以起到屏蔽效果,并且散热。

    该机处理器采用联发科X30,10nm工艺性能不俗,但在主板上并没有看到它,两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。该机处理器采用联发科X30,10nm工艺性能不俗,但在主板上并没有看到它,两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。

    猜测P30就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。猜测P30就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。

    主板顶部两颗摄像头特写。我们发现主板左边有大面积的空间没有利用,这是为什么呢?主板顶部两颗摄像头特写。我们发现主板左边有大面积的空间没有利用,这是为什么呢?

    原来在对应位置的屏幕模组处凸起一块,这里应该设计有屏幕IC原来在对应位置的屏幕模组处凸起一块,这里应该设计有屏幕IC

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    mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/649/6490539.html report 259 通过拆解PRO 7 Plus,我发现这不是魅族一蹴而就的产品,而是经过精心设计,大胆创新的一款手机。感觉该机紧凑工整的内部设计是在像苹果致敬,而大胆创新则是再向三星致敬。还有一个很大的悬念就是PRO7如何在7.3mm超薄的机身内塞进了两块屏幕。我们通过拆解来一...
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