主板背部的空间通常有些厂商利用不好，不过魅族巧妙的将三枚摄像头的连接器设计在了这里，很好的利用了主板的空间，在主板左侧的8颗触点便是触屏排线的连接点，旁边的那一片空闲区域是给触屏排线上的触控IC留出的空间，而主板顶部中的空闲区域则是给听筒留出的空间，所以总的来说，该机的主板利用率在同级别手机中处于上等水平。
机身上的主板对应位置可以看到该机采用不锈钢材质防滚架，这种材质相比镁铝合金能做的更薄，但不好铸型，所以为了节约成本，魅蓝采用注塑方式构筑了机器的整体框架。可以看出在主摄像头对应位置挖出一个大洞，三星的S系列手机也采用同样的方式解决摄像头凸起问题。由此可以看出两点，首先是这枚后置主摄像头体积真的不小，另外也可以看出魅蓝在这款手机的轻薄化设计上是上了心的。
分离前置摄像头连接器。
分离后置双摄的辅助摄像头连接器。
分离后置摄像头的主摄像头连接器，可以发现主摄像头要比辅助摄像头更高一些。
来张摄像头合影。前置摄像头在本文开头已经介绍，接下来主要说下该机的后置双摄。它采用1200W主摄像头，别看像素不高，用的可是单像素面积达1.4微米的感光元件，（值得注意的是根据官网显示，两颗摄像头分别用的是索尼IMX362以及三星2L7），并且拥有同级别手机少有的F1.9光圈，支持全像素双核对焦，拥有双ISP；辅助摄像头也拥有500W像素，F2.0光圈。
摄像头背部特写，我们并不能从这里获得摄像头的型号。
接下来先开主板正面的铜散热片，可以发现核心芯片表面贴有散热硅脂。
在另一边的屏蔽罩下面藏着射频放大芯片，以及电源管理芯片。
在主板背部屏蔽罩上同样贴有散热铜片，并且下面有一条散热硅脂，不难断定这里就是处理器芯片位置了，但由于屏蔽罩焊死在这里，所以我就不做进一步拆解了。但总体来看，该机芯片的散热设计还是很到位的，不光处理器，多颗核心芯片采用了散热硅脂，以及铜片的散热方式，主板的利用率以及芯片密度的表现不错。整体工艺相比同级别手机处于中上等水平。
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