联发科发布新处理器P23/P30
8月29日下午，联发科正式发布旗下P系列新一代处理器Helio P23和P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，值得一提的是支持18:9的全面屏技术，搭载这两款处理器的终端机将于今年的第四季度陆续推出。
联发科发布Helio P23/P30
Helio P23和P30分别提供基于软件和硬件的双摄功能，其中，Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。
这两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术，最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差。此外，新增基于硬件的摄像控制单元（Camera Control Unit，CCU），自动曝光收敛的速度比竞品快2倍。
采用联发科技Imagiq 2.0技术
Helio P30支持视觉处理单元，由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，有助于减轻系统负载，还能提供可编程和灵活性、大幅降低功耗、提升性能以及轻松实现背景虚化。
支持屏幕比例为18:9的全面屏
联发科技Helio P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE。P23和P30搭配联发科技最新一代4G LTE全球全模基带，具有优异的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s。
两款芯片支持双卡双VoLTE/ViLTE
另外，还采用第二代智能天线切换技术（TAS2.0，Transmitting Antenna Switching）通过采用最佳的天线组合，提供优异的信号质量，进一步增强连接性能和用户体验。
Helio P23和P30的规格
Helio P23和P30搭载ARM Cortex-A53八核处理器，主频达2.3GHz。两款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU。其中，联发科CorePilot 4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能，提高两款芯片的性能和快速连接。
搭载Helio P23/P30的两款芯片将于第四季度推出
目前一些国内手机厂商正在研发搭载Helio P23和P30的产品，具体品牌暂且未知，据悉，但“在某个价位以上”基本上都是全面屏，第四季度会陆续发布。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：一周头条:9.13发iPhone8 众机提前抢风头//mobile.zol.com.cn/654/6540212.html
