拆解继续，我们现在需要分离主板，所以首先需要断开主板上的所有连接器以及螺丝。首先，我们先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。
随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。
在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。
接着将这里的同轴线断开。
此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。
主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。
利用绝缘撬棒断开主摄像头的两个连接器，随后将其取下。
接着，掀开前置摄像头连接器上的静电贴。
在静电贴上面还有一条同轴线阻挡，所以断开同轴线的两个端点连接器。
最终便可以断开前置摄像头连接器了。
主摄像头的两枚双摄分别拥有1600W像素F1.8大光圈，而另一颗辅助摄像头像素也达到了800W，值得注意的是它并不参与成像，只负责虚化识别。主摄像头具备多帧降噪2.0技术，以及HDR拍照引擎2.0。前置摄像头像素同样为800W。
随后掀开主板正面的屏蔽罩，便可以看到联发科P30芯片了，代号MT6758V，旁边则是三星6GB LPDDR4X内存，推测64GB闪存应该是叠层封装在它下面的。两个芯片表面都覆盖有散热硅脂。
主板的另一面还有电源管理芯片以及RF芯片等，在这里我就不一一介绍了。
在主板背部，防滚架一直延伸到听筒的位置，不仅用于提升整机的结构强度，也是为了给后面的屏幕做支撑。可以看出，前置摄像头以及听筒都已经做到了极限靠上的位置，所以想要再压榨正面空余的空间给屏幕，那就只能是在硬件创新上下功夫了，然而这显然是不具备核心技术厂商的软肋所在，所以我们才很难看到真正能将手机的额头或者下巴取消的厂商，能消除一边便已经算是领先了。
机身侧边的按键微动采用了平衡杆设计，按键周围还有一圈密封泡棉，看来该机在密封性上还是有局部考量的。
顶部拆的差不多了，接下来我们再来拆解底部的模块，首先是将能够看到的所有螺丝卸去。
接着，掀开第一层——扬声器模块。
扬声器的发声单元体积较大，共鸣腔的腔体体积尚可，总体的音质表现较好。
卸去扬声器模块后，便可以看到底部PCB模块。
首先将底部PCB上所有的连接器断开，包括同轴线连接器以及主板主板排线连接器。
取出底部PCB后可以看到振动模块，耳机接口都集成在一起。
底部PCB的背部没有设计核心元件。
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