1背壳加固 难拆到手起泡
开始拆解，本页开始，将按照拆解顺序进行叙述。
Step 1：关机。
取sim卡，卡托部分全为金属，并且与机身同为红色。
随后卸去机身底部的两颗六角梅花螺丝，底部螺丝在数据接口两边。
接下来就是用翘片沿着屏幕低端翘下金属背壳，非常难翘，要比上一代难得多。
最终我们掀开了R11s性感的红色外衣，内部构造全全呈现。
这代由于将指纹设计在背壳上，所以背壳上还有指纹排线与主板相连。
这代的主板上有两个裸露的连接器分别是指纹连接器和电源连接器。将它们一一分离。
主板区域设计依然十分紧凑，屏蔽，散热，固定做的都比较到位。整机依然为三段式设计。
背壳四周全被一圈密封泡棉包围，这些泡棉表面有粘性，与机身接驳的时候它们附着在机身与背壳之间起到密封作用。目前采用这种卡扣加全泡绵密封的机型并不多。
与前代对比可以发现相比前代主板所占的区域变大了，直接导致电池向下挪动了一段距离，主板布局也发生了变化，前置摄像头向顶部挪动了一些。但总体设计还是很相近的。
背壳相比上一代多了后置的指纹识别开孔，顶部的注塑区域减小了。摄像头增加了静电导电贴，防止摄像头由于静电导致的故障，还可以发现顶部的天线馈点位置以及数量发生了变化，考虑到天线带的面积增加，相信这代产品的信号会有更好的表现。
我们测量了二者的背壳重量，R11为28.8g，R11s达到30.6g，多出1.8g有可能是加厚了整体，也有可能是指纹模块的重量，我更倾向于前者，因为它会让背壳变得更难拆。
边角的加厚防护自然是少不了，采用注塑加厚。二者的边角加厚差别并不大，都是注塑方式，如果采用CNC切割金属的话成本就会比较高了。
背壳指纹模块特写，它通过专门的密封胶粘在背壳上，想要卸去需要用些力。
机身底部的设计有没有太大变化，依然优化了天线馈点。值得一题的是所有馈点表面都镀金处理，保证使用寿命。
耳机结构的设计与上一代发生了变化，最明显的就是表面穿上了一身红色橡胶外衣，所以拥有更好的密封性了，而扬声器也的确像之前说的换了型号，体积更小了。我们再来看看R11的底部设计，耳机接口采用独立设计，震动器是焊接在副板上的，扬声器的体积更大。值得注意的是，由于R11s的主板更大，所以电池下移，挤占了底部模块的空间，所以最直接的影响便是扬声器的体积减少了。不过大家可以放心的是该机的音质依然非常出色，不仅音量大，而且哪怕在最大音量下依然声音干净通透，素质在同级别手机中处上等水平。
仔细观察可以发现右边R11s的摄像头和前代的设计已经不太一样了，而且整体体积更大一些。
让我比较不解的是主板上的是R11s上左图这块裸露电路前代是有点胶的，但是R11s上却没有了，难道对手机的外壳密封性已经足够自信了？右图的R11相同位置电容部分还都是有黑色点胶的。
2分离主副板 集成度依然很高
分析完机身和背壳设计，接下来我们继续拆解。
首先断开供电。
依次卸去底部的螺丝。
底部的连接器盖板被两颗螺丝固定，卸去之后可以看到底部的三个连接器，分别是显示屏排线连接器，底部PCB排线连接器，数据接口排线连接器。比上代少了按键的排线连接器。
依次断开三个连接器
随后继续卸去上面的螺丝，随后取下主摄像头连接器保护盖板
取下主板后，便可以看到下面的防滚架结构，听筒采用竖向放置，尽可能为其它传感器留出顶部的宝贵空间。要知道以前听筒一般会设计在光线距离传感器的下面的，而如今必须把所有传感器设计在顶部的一排窄小的区域，这对于所有全面屏机型的设计来说都是不小的考验，一个最明显的例子就是很多机型都通过降低画质的方式减小了前置摄像头的体积，从而才能挤在屏幕顶部，而该机也同样减小了摄像头的体积，但依然达到2000W像素
我们再来仔细看看主板，绝大部分芯片都被金属屏蔽罩保护起来，屏蔽罩上面还贴有石墨散热贴，连接器的周围有泡棉密封能够防止哪怕机器内进水，也不至于连接器短路烧坏。
主板背部的空间利用也十分充裕，基本被sim卡托与屏蔽罩占领。置于屏蔽罩内的芯片，等我们把机身上的其它元件都卸去后再回来看。
那么接下来是卸去机身底部的螺丝。
卸去底部螺丝后，利用翘片抬起底部的数据接口，在下方还会发现一枚螺丝。卸去这枚螺丝之后，便可以一一将底部元件分离了。
首先卸去左侧连接器盖板，它保护着四枚连接器以及振动器。
取下扬声器模块明显比前代体积变小了
它来自AAC，R系列的老朋友了，它的音质非常好，声音也很通透洪亮
背部黄色薄膜下面有白色颗粒状的东西，是AAC在扬声器上的黑科技，因为在其它品牌的扬声器上没有见到过类似设计，推测是为了增加声音通透度的。
断开副板PCB，发现这代震动模块已经不再是低成本的焊接方式了，而是通过触点与副板连接。分离副板，可以看出它的设计也十分紧凑，空间利用非常到位。副板上的连接器周围也都设计有密封泡棉，（最左侧的连接器泡棉黏在了另一端）
振动器通过强力双面胶固定在专为它设计的槽内，从较薄的厚度上看，采用的是转子振动器。
厚度为2.28mm，线性振动器不可能这么薄。
目前就剩下电池没拆了。电池右侧的绿色提手就是OPPO为方便拆卸电池而设计的。
提起提手，稍用力便可以将电池分离，甚至不会对电池造成形变，OPPO有意将背部双面胶的粘度控制在既方便拆解，又能达到足够固定强度的规格上，这样的设计要比采用拉胶方式更加科学，比那些单纯采用强力双面胶固定的机型更加负责任。
电池采用额定容量3120mAh，典型容量3205mAh的锂电池。供应商依然是R系列的老朋友，ATL。容量12.13Wh，充电电压3.85V，支持5V4A的VOOC闪充。两个电池的连接器完全一样，突然有个邪恶的想法........
电池厚度3.81mm。
听筒依然来自AAC，外观与上代别无二致只是安装方向便成了竖向，所以我就不上对比图了。
最终该机拆解完的螺丝数为21颗。不过我们的拆解还没结束。
3主板深度拆 双摄有来头
通过之前的拆解，我们能够感受到R11s延续了R系列一贯的
因为主板还没有动。那么接下来就先把摄像头从主板上卸下来。
R11s的后置双摄是该机数一数二的卖点，它的硬件提升主要在于无论主副摄像头，镜头的光圈都达到了F1.7，并且1600W像素加2000W像素的搭配也是强强联合，让该机无论是白天还是黑夜，都能发挥出出色的水准。据官方说明R11s的主摄像头在白天的时候利用1600W像素摄像头拍摄，从而拥有更多细节表现，而到了晚上则利用2000W像素传感器的多像素合成技术，将4个像素合并成一个，从而组成一个2μ的巨大像素，带来更强的感光能力，配合大光圈镜头拍摄夜景也会更出色。而前置摄像头虽然体积缩小了近40%，但依然配备了2000W像素传感器，至于成像质量各位可以关注我们的评测文章。
掀开表面的石墨散热贴。发现下面还有一层金属散热贴。
掀开它并不能马上看到所有芯片，因为在核心芯片的上面又覆盖有一层散热硅胶，如果是硅脂就更好了。
掀开散热硅胶便可以看到下面的芯片，图中为高通为骁龙660移动平台设计的PM660电源管理芯片。
正面整体特写，可以看到，相比上一代取消了一层屏蔽罩。
R11s的主板背部也需要掀开金属散热贴。
掀开散热硅脂后看到了两位主角，一个是骁龙660移动平台，主频2.2GHz，OPPO联合高通对多款游戏专门针对这一处理器进行了优化，所以性能不是问题，另外还有三星的4GB LPDDR4X内存芯片推测64GB闪存芯片叠层封装在下面。
主板背部特写，依然没有第二层屏蔽罩。
4零部件对比 用料更扎实
我们特意为了能够和R11s进行对比而拆解了R11，接下来就看看二者的区别吧！
左边是R11s的前置摄像头，右边是R11的，感觉镜组没什么变化都是5P镜片，如果传感器没有变化的话，那应该是改进了封装工艺得以令体积变小。
R11s主板正面（左）对比R11的主板，可以明显感觉到体积更大了。发现近期推出的全面屏手机的主板都要比前代非全面屏机型大一号，并且找不到增大的理由。
不过该机比其它全面屏强势的一点在于电池不仅没有缩水，反而增大了。Good job ，OPPO！果然是家非常懂用户需求的公司。R11的电池重量42.0g，R11s的电池厚度45.4g，果然更有料。
两主板卸去屏蔽罩对比，左：R11，右：R11s
R11的电池厚度3.62mm，比R11s薄了0.19mm，虽然不及整机厚度增加的0.33mm，但也可以称得上是R11s变厚的最大元凶了。
顶部设计对比，看看OPPO是如何把两排东西挤在一排的（还要保证正面的对称美观）。
两代摄像头对比。左边R11s，右边R11。R11s双摄厚度5.34mm，R11双摄厚度5.39mm，二者厚度上几乎没有区别。所以R11s厚度增加可以免除它的责任了。
左R11扬声器对比右R11s扬声器背部特写，二者都是AAC供货，神奇的是二者的声音素质几乎没有差别，理论上，左边的低音会更好一些。
R11上的扬声器表面并没有R11s上的红色“小雨披”
拆解总结：
至此，便是OPPO R11s的全部拆解内容。通过本次拆解，我们发现，这代机型更厚了，但厚的非常有“分量”，不仅在尺寸几乎没有变化的情况下带来了更大的AMOLED全面屏，更出色的拍照效果，更大的电池以及更实用的拍照系统等，可以说OPPO 的产品经理是非常懂用户的，没有提升那些处理器，内存等更多停留在纸面数据的参数。如果让我说一个只有拆解才能发现的特性的话，我认为那就是该机保持了OPPO R系列一贯高水准的做工。
5外观超越前代 细节变化大
【中关村在线】OPPOR11s评测：想必你已经听说了，OPPO在11月2号下午发布了旗下首款全面屏新机R11s，对于这款手机我们感兴趣的点在于：OPPO 经历了从R9系列到R11系列的成功之后，如何打造自己的产品让其持续保持足够的竞争力。而今天，就让我们通过拆解R11s来看看机器的内部硬件上有了什么样的改进能够让我们激动吧！
拆解难度：偏中等
R11s的外壳分离是整个拆解环节中我遇到的最困难环节，相比上一代它与机身连接的更加紧密，甚至拆完手上都起了水泡（翘片硌手）.....除此之外其它零部件拆解都没什么难度，甚至电池都不需要用到其它工具便可轻松分离，所以该机的拆解难度介于容易到中等之间。
我们拿到的R11s是红色版本，所以采用了星幕屏的ID设计，其实就是在屏幕玻璃的顶部和底部增加了一片红色点阵花纹来与背壳呼应，的确视觉上能够给人前后协调的感受。
屏幕顶部设计有前置2000W像素摄像头，由于设计的太靠上，设计师还专门对顶部玻璃的2.5D弧度进行了收窄优化，而其它三边的弧度则依然较大，从而带来不错的视觉与触感提升。
屏幕到玻璃的边框距离为2mm。屏幕底部没有设计任何按键或者logo。整个屏幕的屏占比达到了85%。
再来看R11s机身背部的设计，之前一直受到好评的微缝天线设计居然在这代取消了，这点有点让人遗憾，毕竟已经发展到了第二代微缝天线了。背壳整体为红色，表面依然采用磨砂工艺，手感顺滑，金属占比达到97.5%。由于正面取消了实体按键，所以指纹窗口设计在了背部中上的位置。
背壳的弧度设计延续了上代的整体风格但也不完全一样，在后面的与R11s大家可以发现区别。这样的设计不仅手感好，而且能够让边角显得很薄。
从底部更能看出R11s的背壳弧度，与上代的底部设计不同，这一代底部采用了切平设计，线条更加明显更有设计感了。
我们实测的机身厚度为7.22mm，官方数据为7.1mm，与竞争对手比也算十分轻薄了。如果从摄像头处测量机身最厚的位置厚度为8.6mm，这代摄像头的素质有所提升，等一会儿我们拆到了再细说。
我们再来看看便携性更出色的前代R11，厚度仅有6.89mm，比R11s要薄了0.33mm，不过也为此牺牲了200mAh电池容量。如果我是产品设计师，也会宁愿厚点，让电量多点，因为即便7.1mm也很薄了。最厚处摄像头位置厚度为8.02mm，薄了0.58mm。
摄像头旁边依然采用单LED闪光灯。
背壳摄像头位置的凸起也做了重新设计，从原来的火山口设计变成了独立圆环，更精致耐看。
从这张对比图可以看出R11s（红色）底部设计上的变化，R11采用与背壳呼应的弧度设计，而R11s则为切平处理，线条更明显更有设计感。
两款机器弧度设计的差别，R11更小而R11s则相对陡一些。出音孔的间距也加大了，可能是因为扬声器换了型号。相比之下我更喜欢R11s的底部设计，显得更精致手感只会更好。
得益于出色的屏占比表现，使得在设置界面，R11s足足比前代多显示了2个项目。
顶部额头宽度对比
底部下巴宽度对比。
总的来说，在外观方面R11s尽管比前代更厚了，但是在细节方面却反而更精致了，背壳超大弧面的设计让该机依然拥有出色的手感以及视觉上的轻薄体验，以及底部和摄像头的处理都给我留下了深刻印象。不过外观只是前戏，接下来让我们开始拆解吧！
