处理器方向：骁龙845继续领跑 三星Exynos 9810毫不示弱
根据高通官方最新发布的消息称，该公司将于12月5日夏威夷举办第二届Snapdragon技术峰会，并展示高通Snapdragon移动平台新技术，以及多项即将发布的技术与进展，编者推测新一代的骁龙845处理器或将在此次峰会上正式亮相。知名博主i冰宇宙也在此前爆出了收到的于今年12月召开的骁龙技术峰会邀请函。
骁龙845规格及科技博主i冰宇宙的发布会邀请函
据了解，骁龙845将会在Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LTE基带、ISP图像处理单元（增强型景深感应）等方面都进行了全方面的升级。此外，还有业内人士爆料称，骁龙845处理器仍将采用三星10nm LPE工艺，大核架构基于Cortex A75打造，GPU为Adreno630，集成1.2Gbps的X20基带。至于Geekbench 4单线程得分会在2600-2700分之间，相比较于骁龙835处理器大约有约25%的提升。
按照往常推测，预计首批搭载高通骁龙845处理器的手机预计将会在2018年年初发布，也就意味着三星Galaxy S9和小米7都有首发的可能。
同样，作为骁龙多年的实力对手猎户座最近也有动态，在近日全国十分重要的三大科技展会（CES、MWC、IFA）之一的CES，释放出了一份CES2018创新大奖名单。让人颇感意外的是，三星下一代旗舰级芯片Exynos 9810目前尚未发布，就获得了这一奖项。在项目“嵌入式技术”（Embedded Technologies）中，三星Exynos 9810和英特尔酷睿i9-7980XE处理器等5个产品获得了此奖项。
三星Exynos 9810
在名单详情中，CES公布了一些关于三星Exynos 9810的一些参数信息：采用第二代10nm工艺（之前的8nm、7nm传闻被否认，考虑到三星和高通的代工关系，骁龙845最终有可能同样延续10nm）内置第三代自研核心（或称作Exynos M3），升级的GPU（应为ARM Mali-G72，具体核心数未知），整合业内首款支持6CA的千兆级LTE网络基带。
此外，该页面还标有“TE, LVCC, Central Hall, Booth #15006”的地址信息，说明三星Exynos 9810将会在CES2018上正式展出，届时应该会披露详细的参数信息。不出意外，将于12月4日发布的高通骁龙845也将会一同亮相，高通、三星将迎来同台竞技。
根据之前消息，Exynos 9810将会成为三星首款全网通芯片，并且将会由明年2月MWC发布的Galaxy S9全球首发。虽然此前信息称，国行三星盖乐世S9依然采用骁龙845，但据称三星已经开始考虑是否在国行上使用实际体验更好的Exynos芯片，不管采用了骁龙845还是三星Exynos 9810，我们都将拭目以待。
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