中关村在线消息:外媒91mobile爆料称,红米9与小米10将于3月份印度一同发布。根据目前的消息,红米9可能会搭载联发科Helio G70处理器。
规格上 Helio G70采用8核心64位设计,4颗A75大核,主频2GHz;4颗A55小核,主频1.7GHz,支持LPDDR4x内存,最高8GB/1800MHz,存储最高支持eMMC5.1。
GPU方面 Helio G70搭载ARM Mali-G52 2EEMC2,GPU频率820MHz,支持最大分辨率2520x1080。
相机方面,Helio G70支持最高4800万像素摄像头,或者双1600万像素摄像头。
前代红米8
此外红米9将在前代基础上升级外观设计,屏幕增至6.6英寸,内存存储提升至4GB+64GB起步,其他信息有待证实。
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