iPhone 13真机图曝光：采用D-ToF技术

日前，DigiTimes在2月份宣称，iPhone 13将采用重新设计的Face ID系统，将使屏幕顶部的凹槽变小。可靠的苹果分析师Ming-Chi Kuo也曾表示，iPhone 13将拥有更小的刘海，不过他没有提到听筒被重新定位的问题。

iPhone 13 mini、iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 的摄像头模块都将是“完美的方形”。从尺寸上看，iPhone 13 Pro Max 摄像头系统将比目前的 iPhone 12 Pro Max 突出 0.87mm。因此，根据 CAD 图纸显示，整体机身厚度也将增加 0.25mm。相比起 iPhone 12 Pro Max 的摄像头模块将高出 3.38mm，宽出 4.77mm。

iPhone 13真机图曝光：采用D-ToF技术

iPhone 13/13 Pro还将会采用最新的最新的D-ToF (Direct ToF)技术，用以取代此前沿用四年的Face ID技术，能有效减小3D结构光感测模块体积，从而达到缩小刘海的目的。

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