联发科对标骁龙898？将于年底发布4nm旗舰芯片

中关村在线消息：近日，联发科召开财报发布会，给出其第二季度营收情况，其中显示第二季度合并营收为1256.53亿元新台币，净利润275.87亿新台币，环比增长16.3%，同比增加85.9%。

同时，联发科在财报会表示，预期将于今年底推出首颗5G旗舰级芯片，采用ARM最新的旗舰核心与业界最佳的台积电4nm制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能。据业界消息，该款芯片可能被命名为“天玑2000”，据悉该移动平台的CPU超大核是Cortex-X2，GPU升级为A79，AI、DSP、ISP等单元也会有大升级。

按照参数来看，联发科这颗旗舰芯片有望比拼骁龙898（SM8450），两者均采用4nm工艺打造。联发科今年成绩优异，据消息称目前有多家厂商正在与联发科合作，明年的旗舰系列手机均有可能搭载。

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