中关村在线消息:荣耀将于8月12日召开新品发布会,正式推出荣耀Magic3系列新机。而在今日放出的预热视频中,荣耀官方似乎公布了荣耀Magic 3的正面屏幕设计。
在关于荣耀Magic 3的散热方案预热视频中,除了表明此次荣耀Magic 3或采用面积更大的散热元件外,视频中还出现了一款采用双挖孔“药丸屏”的设备,而且正面采用了曲面设计,不过手机背面则被隐藏起来了。
值得注意的是,此前有博主爆料称荣耀Magic 3将采用打孔屏设计、66W快充以及后置五摄方案,同时荣耀Magic 3还将是首批搭载骁龙888 Plus移动平台的机型。
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