8月12日，荣耀将举办“致非凡”全球发布会，届时将发布包括荣耀Magic3系列，荣耀X20 5G等系列机型。相信关注过新机消息的朋友们早已得知荣耀Magic3系列将是首批搭载高通骁龙888 Plus的机型，性能绝对是安卓手机的一流水准。那么，除了性能之外，还有哪些信息曝光出来了呢？我们给大家做了一个汇总。
一、机身以及正面屏幕
根据之前爆料信息，荣耀Magic3系列或将推出三款机型，其中至少包括标准版本和Pro版本，第三种可能是SE或其他版本。首先先从外观看起，荣耀Magic3全系都将搭载打孔屏设计，传闻标准版本将会采用直屏，而Pro版本将会采用双曲屏。屏幕大小为6.67英寸，分辨率为2772*1344，并且屏幕与中框和背板的角度完全融合，手感非常出众。
二、圆盘式多主摄设计，影像实力超群
在8月2日举办的“科技照耀未来”的主题对话活动中，荣耀CEO赵明带着荣耀Magic3系列机型参与了对话。从手机后壳我们可以看到，这款手机将搭载“圆盘式”多主摄设计，其中一个主摄为5000万像素1/1.5英寸大底传感器，其他三颗摄像头也都是主摄规格，均可提供6400万像素的超清晰成像效果，最后还有一颗功能摄像头。
官方预热视频
三、散热出众，IP68防尘防水
8月3日和8月4日，荣耀手机官方微博分别发布了两款预热视频，展示了荣耀Magic3系列的强大散热以及防水能力。随后，荣耀终端有限公司产品线总裁方飞也发布了荣耀Magic3系列的防水测试视频。在视频中，我们可以看到荣耀Magic3即使是沉在水底显示也没有受到任何影响，足以见其防水性能的优秀。
8月6日，新华社发布了微博视频，赵明带棋圣聂卫平、央视主持人张泉灵参观了实验室，再次展示了荣耀Magic3系列AI加持的防水、3D纳米微晶功能，十分防摔、导热性能极强等众多黑科技。
四、其它杂项
荣耀Magic3系列除了搭载高通骁龙888 Plus移动平台之外，还将率先搭载美光推出的业界首款176层NAND技术UFS 3.1，混合工作负载性能相比上一代产品提升了 15%，使手机启动和切换应用的速度更快。本系列机型还将搭载基于Android 11底层设计的Magic UI 5.0，但在功能、操作上与华为HarmonyOS类似，据爆料消息还可以与鸿蒙系统机型进行多屏协作等联动，十分令人惊喜。
续航方面，荣耀Magic3荣获鲁大师最新续航榜单TOP1。此外， 其标准版将支持66W快充，高配版则将支持100W有线快充和50W无线充电。
荣耀CEO赵明在接受新华社采访时表示，荣耀Magic3系列会将AI进一步加持在功耗、续航、影像、隐私等方面，给用户带来更极致的体验。让我们期待这款荣耀新旗舰系列的正式发布。
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