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    不再被"卡脖子"！清华首台12英寸超精密晶圆减薄机出机

      [  中关村在线 原创  ]   作者：刚刚

    中关村在线消息：清华大学官方消息显示，近日清华大学首台12英寸超精密晶圆减薄机（Versatile-GP300）正式出机，发往国内某集成电路龙头企业。

    不再被"卡脖子"！清华首台12英寸超精密晶圆减薄机出机

    据悉，该装备由清华大学机械系路新春教授带领清华大学成果转化项目公司华海清科研发完成，过程中相继攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术，产品将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。

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