11月4日消息 MacRumors援引一份来自DigiTimes报告称,苹果下一代iPhone的芯片将基于4nm工艺。
报告称,苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用“4nm”工艺。台积电将该工艺称为“N4P”,并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。
The Information的一份报告称,台积电和苹果在生产3nm芯片方面面临技术挑战,这可能是iPhone 14将采用“4nm”工艺的原因。
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