就在刚刚,有产业链人员曝光了联发科最新的旗舰芯片天玑2000的跑分。在此前高通骁龙898芯片的跑分突破了100万分,而此次天玑2000跑分同样超过100万。
其综合成绩达到了史无前例的1002220分,是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,联发科天玑2000采用台积电的4nm工艺,而高通骁龙898采用三星的4nm,二者不分伯仲。
相信在明年的手机市场,将是竞争激烈的一年,目前首批搭载高通骁龙898芯片的旗舰手机将在下个月正式发布,而搭载天玑2000芯片的旗舰机型将在明年1月最快发布。
对于联发科&高通的2022年之争,网友们如何评价呢?
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