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    4nm、支持3.2亿像素摄像头!联发科天玑9000 5G SoC正式发布

      [  中关村在线 原创  ]   作者:姚立伟

    高通已官宣新一代骁龙峰会将于2021年11月30日至12月2日举行。虽然没有公布任何信息,但从此前惯例来看预计将推出新一代骁龙旗舰平台sm8450(暂称骁龙8 Gen1)。

    各家安卓手机厂商都在准备首发搭载该款芯片的旗舰机,与此同时,高通的竞争对手联发科也没有停止推出新旗舰芯片的步伐,对标高通骁龙旗舰的天玑9000抢先发布。

    今日,联发科技正式发布了天玑9000 新一代旗舰5G移动平台。


    天玑9000芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合,拥有高性能Cortex-X2超大核心。

    超大核-1 个 Arm Cortex-X2 核心,频率 3.05GHz;

    大核-3 个 Arm Cortex-A710 核心,频率 2.85GHz;

    小核-4 个 Arm Cortex-A510 能效核心;

    支持 LPDDR5X 内存,速率可达 7500Mbps。

    天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP 图像信号处理器,可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频,同时拥有低功耗表现。

    高性能ISP处理速度达90亿像素/秒支持三个摄像头;

    处理18位 HDR 视频且三摄支持三重曝光;

    最高可支持 3.2 亿像素摄像头。

    Al 方面,天玑 9000 搭载联发科第五代 Al 处理器 APU,能效是上一代的 4 倍,可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效 AI 体验。

    游戏方面,天玑9000采用Arm Mali-G710图形处理器,并推出移动光线追踪SDK套件,包括Arm Mali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180Hz FHD+显示。

    此外,天玑9000内置M80 5G调制解调器,符合新一代3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络,可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。

    3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps;

    率先支持R16超级上行,包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案。

    无线网络与音频技术方面,天玑9000支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术,包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio(可提供双链路真无线立体声支持)、新型北斗III代-B1C GNSS

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