高通已官宣新一代骁龙峰会将于2021年11月30日至12月2日举行。虽然没有公布任何信息,但从此前惯例来看预计将推出新一代骁龙旗舰平台sm8450(暂称骁龙8 Gen1)。
苹果iPhone 13 Pro Max(256GB/全网通/5G版) A15仿生芯片,超视网膜XDR显示屏,Pro级摄像头系统,ProMotion自适应刷新率技术
各家安卓手机厂商都在准备首发搭载该款芯片的旗舰机,与此同时,高通的竞争对手联发科也没有停止推出新旗舰芯片的步伐,对标高通骁龙旗舰的天玑9000抢先发布。
昨日,联发科技正式发布了天玑9000 新一代旗舰5G移动平台。据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。
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随后,数码博主@数码闲聊站称,联发科明年真是大跃进,台积电n4旗舰芯叫天玑 9000,n5次旗舰芯可能大概也许叫天玑7000,在测了。
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这意味天玑7000次旗舰芯片将采用台积电5nm工艺技术。
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