热点:

    台积电5nm工艺!联发科天玑7000次旗舰芯片曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者:姚立伟

    高通已官宣新一代骁龙峰会将于2021年11月30日至12月2日举行。虽然没有公布任何信息,但从此前惯例来看预计将推出新一代骁龙旗舰平台sm8450(暂称骁龙8 Gen1)。

    各家安卓手机厂商都在准备首发搭载该款芯片的旗舰机,与此同时,高通的竞争对手联发科也没有停止推出新旗舰芯片的步伐,对标高通骁龙旗舰的天玑9000抢先发布。

    昨日,联发科技正式发布了天玑9000 新一代旗舰5G移动平台。据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。

    随后,数码博主@数码闲聊站称,联发科明年真是大跃进,台积电n4旗舰芯叫天玑 9000,n5次旗舰芯可能大概也许叫天玑7000,在测了。


    这意味天玑7000次旗舰芯片将采用台积电5nm工艺技术。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:台积电5nm工艺!联发科天玑7000次旗舰芯片曝光https://mobile.zol.com.cn/781/7812938.html

    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/781/7812938.html report 1289 高通已官宣新一代骁龙峰会将于2021年11月30日至12月2日举行。虽然没有公布任何信息,但从此前惯例来看预计将推出新一代骁龙旗舰平台sm8450(暂称骁龙8 Gen1)。苹果iPhone 13 Pro Max(256GB/全网通/5G版) A15仿生芯片,超视网膜XDR显示屏,Pro级摄像头系统,ProMotion...
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 热门手机
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    • 论坛精选
    • 最热回答
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错