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    联发科天玑7000芯片性能曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者：轻舟

    据数码博主爆料，明年联发科的次旗舰可能被命名为天玑7000，目前已经在测试中了。采用台积电4nm工艺、Cortex-X2架构，性能大幅提升。

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    天玑1200，天玑1100，天玑920，天玑900和天玑810都已经升级到台积电的6nm工艺。

    业内人士预测，次级旗舰芯片的手机价位并不低，可能超过2000元。

    据了解，天玑7000定位n5次旗舰芯

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    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/781/7813278.html report 399 据数码博主爆料，明年联发科的次旗舰可能被命名为天玑7000，目前已经在测试中了。采用台积电4nm工艺、Cortex-X2架构，性能大幅提升。小米 Civi 5G手机【现货速发】 闪闪黑 8G+128G【晒单返20红包】[经销商] 京东商城[产品售价] 2488元进入购买天玑1200，天玑1...
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