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    天玑9000技术解读:从配置上限角度,看联发科的“旗舰拼图”

      [  中关村在线 原创  ]   作者:阿喾

    近几年来手机芯片的竞争趋于白热化,充分的竞争促进了市场进一步发展,也造就了一批优秀的产品。此刻,高通、联发科、苹果上演跨平台手机芯片三国杀,5G时代换机潮扩大了市场需求的同时,也对芯片厂商提出了更高的要求。

    年底将至,联发科率先秀出天玑9000,成为首款跑分破100万的旗舰芯片,作为联发科天玑旗舰战略中的里程碑式产品,我们不禁会问,天玑9000能否代表旗舰趋势?

    旗舰拼图之产业链资源整合

    芯片的关键是生产工艺。在半导体制造中,制程工艺很大程度上代表着芯片的先进程度。通常来说,数字越小,代表的工艺越先进。进入5G时代后,联发科在芯片制程上取得优异成绩,比如天玑1200就采用了先进的6nm制程技术,其性能和功耗方面的表现得到了市场的认可。

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    最新的天玑9000完成了一次质的飞跃,直接跨过5nm,率先将5G SoC带进到了4nm时代。除了性能提升外,4nm芯片最大的优点在于功耗的优化。一般来说,制程越小,芯片承载的晶体管数量越多,芯片性能相对越好,功耗越低。

    目前市场上的旗舰智能手机使用的芯片均没有采用4nm工艺的,骁龙8gen1应该会用三星4nm的工艺,根据历史经验来看,能否超越台积电4nm工艺的性能和功能目前仍不确定,具体还要看发布后实际性能表现。所以天玑9000目前在“台积电4nm”的制程方面走在了行业前列,延展到明年二季度能与之抗衡的产品较少。

    旗舰拼图之盘活新架构

    天玑9000是首款采用基于Arm v9架构Cortex-X2超大核心的移动SoC,超大核主频高达3.05GHz。此外还有三颗2.85GHz的Cortex-A710大核和四颗1.8GHz的Cortex-A510的小核。今年4月,Arm发布了最新一代Armv9架构,这是距Armv8发布近十年后的一次架构大更新,这也为未来10年的CPU计算平台奠定了基础。

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    说到Armv9架构,有两个重点,一个是Cortex-X2超大核,一个是3颗Cortex-A710 的大核,主频达到了2.85GHz。 Cortex-X2相信不用过多介绍,近些年架构调整的比较大,性能方面也得到了较大的提升。

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    天玑9000安兔兔跑分超过了100万

    大核Cortex-A710同样应该关注的重点,我们都知道在日常使用中,大核起到了决定性的作用,一个高的主频能够让你的CPU获得更高的运算速度,从而提升系统的运行速度和数据的传输速度。天玑9000的大核Cortex-A710主频达到了2.85GHz,目前市面上的芯片的大核只有2.5GHz左右,由此可见其进步之大。从曝光的消息来看,骁龙8gen1的大核虽然也采用了Cortex-A710,但是主频只有2.5GHz。基于整体架构来看,天玑9000的配置相对来说更符合旗舰规格,性能方面也更优秀一些。

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    从跑分上来看,根据GeekBench 5.0数据显示,基于这套新架构天玑9000的单核性能要比目前安卓旗舰性高10%,多核性能比肩苹果A15,这进一步证明了联发科对Armv9新架构的掌握和运用,这么来看明年的旗舰机与苹果掰一掰手腕也未尝不可。

    旗舰拼图之软硬件双发力

    在GPU方面,联发科天玑9000是第一款采用Mail-G710 GPU的芯片。其图形处理器共有10个内核,支持180Hz FHD+(1080P)或者144Hz  WQHD+(2K)显示。显然,在手机圈90Hz、120Hz屏幕遍地走的今天,180Hz无疑是天花板的存在,而这也势必会引发新一轮的“刷新率”竞赛。

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    这次的G710也是对前一代G78的升级,根据联发科的介绍,和目前安卓旗舰相比则性能提升达到了35%,能效提升了60%。为什么G710的性能跨越的幅度如此之大?我们认为原因可能有三:首先,这个G710 GPU采用了十核设计;其次,虽然目前没有公布主频,但主频显然是性能提升的重要因素;其三,结合台积电4nm工艺也从侧面提供了不俗的功耗表现,可以把性能做得更充分。

    根据之前联发科公布的技术来看,本次天玑9000支持移动端光线追踪图形渲染技术,可以提升手游画质,基于G710出色的性能,相信在明年以“高性能GPU+光追支持”的组合将成为游戏玩家购买手机的一大选购参考。

    旗舰拼图之规格跃升

    在内存方面,天玑9000全球首款支持LPDDR5X 7500Mbps内存的的芯片。时下诸如三星、OPPO、小米等厂商的旗舰机均支持LPDDR5内存规格。

    近期美光科技宣布, 联发科技已在其全新的5G旗舰智能手机芯片天玑9000平台上完成了对美光LPDDR5X DRAM内存的验证。美光资深副总裁兼移动事业部总经理 Raj Talluri 表示,“创新且先进的智能手机体验需要仰赖存储技术,以满足移动市场的庞大频宽需求。与联发科携手验证全球最先进的移动存储,助生态系统得以为手机研发出由 5G 和 AI 所强化的新一波丰富功能”。

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    根据联发科数据显示,LPDDR5x 7500Mbps的带宽要比现有的LPDDR5 5500Mbps提升36%,延迟降低20%。值得注意的是,目前三星和美光都已推出了新的LPDDR5X内存,联发科也已在天玑9000上完成对美光LPDDR5x的验证,明年LPDDR5X 7500MBps内存势必将成为旗舰手机竞逐的一大硬件指标。

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    在规格跃升方面,除了性能大涨的LPDDR5X之外,天玑9000还支持蓝牙5.3(全球手机SoC第一)和WiFi 6E,这两项也将是明年旗舰手机的标配,联发科这次选择一步到位全部配齐。

    旗舰拼图之全面突破

    谈到手机功能,摄影永远是绕不开的一个话题,今年一些高端影像旗舰已经突破2亿像素大关,明年旗舰主摄有可能将突破2亿像素。天玑9000的ISP最高可支持3.2亿像素摄像头,这意味着天玑9000能够满足明年旗舰机在高分辨率拍摄方面的升级刚需,且提供了非常大的提升空间。

    天玑9000的ISP为Imagiq Gen7,处理能力达到每秒90亿像素,和目前旗舰芯片相比领先了将近3倍。如此巨大的算力提升对于明年手机画质的全面突破是决定性的,为像vivo、OPPO这样搭载天玑9000的旗舰机提供了优质的“基础设施”,扩展出更大的计算摄影想象力。

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    基带方面,天玑9000搭载了2021年发布的MediaTek M80,符合全新的3GPP R16 5G标准,支持Sub-6GHz 5G全频段网络、多载波聚合、超级上行、高铁增强和Ultrasave 2.0省电技术,其峰值下行速率可达7Gbps,5G高速模式下功耗可降低27%,优异的表现被行业称之为新一代5G标杆。

    目前市售采用天玑芯片的5G机型大多徘徊在高、中端价位段,整体价位在2000-3000元之间。天玑9000显然不会囿于此,从制程架构、四大性能支柱(CPU/GPU/APU/ISP)、内存支持和基带等信息来看,天玑9000已具备为明年旗舰机提供突破性体验的底气,同时也将为天玑品牌进一步开拓旗舰市场提供实质基础。

    旗舰拼图之挑战与机遇

    借助天玑9000高性能表现,联发科开启了全新的旗舰大门,同时标志着联发科天玑芯片最关键一块“拼图”已经补齐。客观来看,机遇往往与挑战相伴,联发科未来能否继续把握住机遇,也要看终端的表现。就目前的信息来看,vivo、OPPO、小米、荣耀等头部厂商都已经安排好搭载天玑9000的新品,将在明年以各自的卖点进入旗舰市场,后续表现值得关注。

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    我们认为,天玑9000是真正可以用来冲击顶级旗舰芯片市场的“大招”。此前,面对市场“一家独大”和全球芯片短缺的局面,行业押宝单一产品从而深陷“同质化”和“缺芯”漩涡。如今,随着天玑9000这类产品的到来,明年手机行业有了破局内卷的契机,拥有更多优质选择,不论对市场,还是对消费者,都是利好消息。

    (*无ZOL水印图片均来自网络)

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