近日，联发科发布旗舰芯片天玑9000，新处理器采用台积电4nm工艺制程，最高主频3.05GHz，支持3.2亿像素摄像头，跑分破100万，性能非常出色。
随之卢伟冰开始频繁提及天玑9000，意味着后续的Redmi新机将搭载这颗芯片，对应的机型预计是Redmi K50或K50游戏增强版。
今日，数码博主@数码闲聊站给出了一款Redmi新机参数，并透露该机搭载的是天玑迭代高性能平台，不出意外的话便是天玑9000。
爆料称，该机工程机采用的是高刷柔性挖孔直屏，光学屏下指纹识别，直角中框设计，后置矩形相机模组，主摄6400万像素，电池容量为5000mAh。
按照参数来看，该机对应的可能是Redmi K50系列。
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