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    跑分超越骁龙870!联发科天玑7000参数曝光

      [  中关村在线 原创  ]   作者:姚立伟

    11月19日,联发科技正式发布了天玑9000新一代旗舰5G移动平台。据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。

    除了旗舰型号,次旗舰天玑7000也备受期待。今天,博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑7000的关键参数。


    据悉,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

    更重要的是,联发科天玑7000的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

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    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/781/7818593.html report 595 11月19日,联发科技正式发布了天玑9000新一代旗舰5G移动平台。据介绍,联发科天玑9000采用了台积电4nm制程工艺,也是全球首款台积电代工的4nm手机芯片。Redmi 9A(4GB/64GB/全网通)  1300万AI相机,5000mAh大电量,人脸解锁[经销商] 京东商城[产品售价] ...
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