热点:

    曝Redmi K50首发天玑7000芯:5nm 性能超870

      [  中关村在线 原创  ]   作者:我叫王小白

    本月,联发科正式发布了基于台积电4nm的天玑9000旗舰芯片,其首发了多项行业顶级技术,而与此同时曝光的还有5nm芯片天玑7000。


    而目前,有博主曝光了天玑7000的一些参数,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

    目前跑分为75万分,目前已经超过了同为5nm的骁龙870,但是在功耗等方面是低于后者。

    而目前,首发机型暂时被Redmi K50系列预定,大几率是该系列的标准版机型中。

    两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:曝Redmi K50首发天玑7000芯:5nm 性能超870https://mobile.zol.com.cn/781/7819083.html

    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/781/7819083.html report 523 本月,联发科正式发布了基于台积电4nm的天玑9000旗舰芯片,其首发了多项行业顶级技术,而与此同时曝光的还有5nm芯片天玑7000。Redmi K40(6GB/128GB/全网通/5G版) 赠[经销商] 京东商城[产品售价] 1999元进入购买而目前,有博主曝光了天玑7000的一些参数,联发...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:曝Redmi K50首发天玑7000:5nm
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 热门手机
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错