中关村在线消息:近日有消息称苹果2023年初将商用3nm芯片,继续由台积电代工。12月4日外媒报道,英特尔(文中简称Intel)将派高管前往台积电洽谈,希望能达成合作关系,避免之后芯片产量被苹果的大单挤压空间。
消息称,Intel的高管理将于12月中旬访问台湾,与台积电方一起商讨芯片相关事宜。虽然其芯片产出主要还是来自外包,但Intel仍希望能改善自身的制造能力。
据悉,由于苹果订单量较大,之后台积电的3nm芯片产能中的绝大部分都会被其占用(可能包括A16芯片),Intel旗下的14 代酷睿Meteor Lake 的PU核心也可能同样是由是台积电 3nm代工,可能为了避免产能不足,故采取类似的“避战”举动。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:曝intel欲"避战"苹果 就3nm芯片与台积电展开合作https://mobile.zol.com.cn/782/7823293.html