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    华为最新专利公布 芯片封装散热取得新突破

      [  中关村在线 原创  ]   作者:戴夫

    中关村在线消息:近日华为公开了一个芯片封装散热方面的新专利,该专利主要针对芯片封装过程中存在的散热问题。

    华为最新专利公布 芯片封装散热取得新突破

    专利描述如下:

    本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;

    芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;
    散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

    本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

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