热点:

    华为最新专利公布 芯片封装散热取得新突破

      [  中关村在线 原创  ]   作者:戴夫

    中关村在线消息:近日华为公开了一个芯片封装散热方面的新专利,该专利主要针对芯片封装过程中存在的散热问题。

    华为最新专利公布 芯片封装散热取得新突破

    专利描述如下:

    本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部;

    芯片包括相背设置的正面电极和背面电极,芯片内嵌在封装基板内,导电部包围芯片,正面电极与下导电层连接,背面电极与上导电层连接;
    散热部连接于上导电层远离芯片的表面;上导电层、下导电层和导电部均具导热性能。

    本申请通过设置芯片与封装基板的上导电层以及下导电层连接,从而芯片产生的热量可进行双向传导散热,并在上导电层上设置散热部,使得芯片封装组件能够达到更优的散热效果。

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:华为最新专利公布 芯片封装散热取得新突破https://mobile.zol.com.cn/782/7824331.html

    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/782/7824331.html report 791 中关村在线消息:近日华为公开了一个芯片封装散热方面的新专利,该专利主要针对芯片封装过程中存在的散热问题。专利描述如下:本申请公开一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法,芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部,封装基板包括上导电层、下导电层...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    • 第1页:华为最新芯片散热专利公布
    • 猜你喜欢
    • 最新
    • 精选
    • 相关
    推荐经销商
    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海
    • 热门手机
    • 新品上市
    推荐问答
    提问
    • 论坛精选
    • 最热回答
    0

    下载ZOL APP
    秒看最新热品

    内容纠错