上个月联发科天玑9000正式发布,台积电4nm工艺的加持下,让这颗芯片跑出了100多万的得分,而目前芯片已经交付给各大手机厂商,而小米Redmi K50系列有望首发这颗芯片。
此外,首批搭载天玑9000芯片的手机品牌在今天也随之曝光:OPPO、vivo、小米、荣耀等,几乎涵盖了大半个手机行业,而且都是定位于“年度旗舰”系列的新机,非常值得期待。
今天下午大V也爆料:“今年上半年天玑9000的新机有两三款的样子堆了2K屏,大底双主摄和超大底主摄和直屏也都是有的嗷”。
首发的K50系列中,K50 Pro在拍照、快充上也将更进一步,整体表现非常全面,而且功耗、续航、发热等方面,也都有着新的惊喜,K50系列将在下个月正式发布,非常值得期待。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:Redmi K50首发:天玑9000首批搭载机型公布https://mobile.zol.com.cn/785/7851621.html