今年是骁龙8 Gen1的元年,3月也即将有大批的骁龙8年度旗舰机一齐上市,而目前产业链曝光了骁龙8 Gen2的最新芯片,该芯片最快将在今年底正式发布,2023年的旗舰机型即将搭载该芯片。
消息称骁龙8 Gen2芯片改为台积电的工艺,很有可能首发台积电3nm,并且性能将进一步的增强。
目前来看,在骁龙8 Gen 2之前还会有高通骁龙8 Gen1 Plus,二者都会使用台积电的工艺,然而目前台积电的重点是苹果的A16芯片,也就是今年发布的iPhone 14系列,目前来看, A16芯片并不会首发3nm工艺,而是继续使用4nm工艺,也就是说骁龙8 Gen 2大几率首发3nm工艺。
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