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    5月26日见!realme《火影忍者》联名版手机将推: 配金属木叶护额设计

      [  中关村在线 原创  ]   作者:刘芳佐

    realme官方称将于5月26日召开“真我手机618盛典”,届时《火影忍者》联名版手机等新品也将推出。在多日预热之后,realme今日也首度公开了《火影忍者》联名版手机真机图。这款手机的摄像头区域采用木叶护额设计,整体就像是一块护额正面金属,而且摄像头右侧有一个大大的木叶logo。另外,这款新机也与标准版一样,配有天玑 8100芯片,并配有满血版LPDDR5+UFS3.1存储组合。

    不得不说,这款手机也是极具匠心设计,官方称其经历了17个月精心打磨,55版设计方案的推倒重来,才做到如此。

    5月26日,我们不见不散!

    jnkb

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