今日，数码博主@厂长是关同学爆料表示，荣耀70 Pro天玑8000芯片的工程机跑分也来了，单核819分，多核3303分，这个成绩与荣耀60Pro跑分对比，荣耀60 Pro跑分，单核822分，多核2989分，单核相差3分基本上差不多，多核优势明显。
当然，这还只是一家之言，真机实际跑分还要等新机发布后才能确定。
此前有数码博主爆料，荣耀70 Pro将搭载天玑8000，荣耀70 Pro+则搭载天玑9000。荣耀70支持66W快充，荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+支持100W快充。荣耀70则预计将搭载骁龙7 Gen 1。
另外，之前官方已曝光，荣耀70全系搭载IMX800传感器。这款传感器拥有5400万像素，1/1.49"大底、f/1.9光圈。
此外，荣耀70系列拥有亮黑色、流光水晶，墨玉清、冰岛幻境四种配色，后置双圆环三摄，采用居中挖孔曲面屏。
荣耀70系列新机将于5月30日19:30发布，对新机感兴趣的小伙伴儿可以持续关注中关村在线的跟进报道。
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