
昨晚国产6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接、5G双卡双待。采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核,3MB三级缓存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,运行频率850MHz。
结合台积电6nm EVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存,支持AI降噪、Smart PA智能功放技术,不但通话更清晰,还可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。
目前6nm工艺的加持下有着不错的性能表现,目前就要看后续实际的测试了。
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