中关村在线消息:根据越南科技媒体The Pixel报道,三星内部已经开始测试Galaxy Z Fold5,这款可折叠机型将会配备高通的骁龙985 5G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺,可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。
三星曾考虑在Galaxy Z Fold4上加入S Pen笔槽,但由于种种限制而没有实现。而在今年推出的Galaxy Z Fold5上,三星终于实现了S Pen笔槽。不过在厚度上有所牺牲,从6.3毫米增加到6.5毫米,而且重量上也会有所增加。
据了解,导致Galaxy Z Fold5重量增加的另一个原因是相机的重大升级。消息称Galaxy Z Fold5机身背面会配备1.08亿像素主摄。
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