机圈周报，盘点一周新机、配置曝光、机圈热闻，每周一更，欢迎关注。
本周三星Galaxy S23系列正式于国内发布，包含三星Galaxy S23 Ultra、三星Galaxy S23+以及三星Galaxy S23三款产品。同时，在情人节期间也有多条机圈热闻曝光，我们直接开始。
1 新机盘点
三星Galaxy S23系列
发布日期：2月14日
重点配置：2亿像素传感器主摄、第二代骁龙8移动平台（for Galaxy）
关于系列三款手机的配置，可见下图：
总的来说，三星Galaxy S23系列在S22系列的基础上对配置进行了升级，并在夜拍、性能方面进行了定制提升，全系都能展现出全面的表现，但相对来说售价也比较高，S22起售价5199元，S22 Ultra顶配版售价更是达到了10699元，适合预算充足的用户购买。
2 机圈热闻
一加 Ace 2首销 Redmi K60宣布开启“512GB普及风暴”
一加 Ace 2于上周发布，其搭载骁龙8+芯片，各项配置均衡，12GB+256GB版本起售价2799元，性价比相当高。首销当日，Redmi品牌总经理卢伟冰宣布同样搭载骁龙8+芯片的Redmi K50 12+512GB版本降至2999元，全面开启“512GB普及风暴”，已购用户全部保价300元，其余版本用户可领1个Redmi手环2。
相对来说，两款手机都有各自的注重点，一加 Ace 2的主摄是IMX890旗舰同款，100W有线闪充更迅速；Redmi K60则是采用2K高光屏，支持30W无线充电。两款手机都挺值得选择，希望以后也有更多厂商加入“卷售价”的行列，让用户可以用更优惠的价格入手产品。
魅族20配置官宣 全系柔性直屏
2月14日，魅族科技官方放出了新机魅族20系列的部分配置：其将搭载第二代骁龙8旗舰芯片，同时全系采用柔性直屏，手感与观感齐飞；全新超声波指纹 2.0功能也已到位，0.075s 疾速湿手解锁，持续刷新行业速度。
其实魅族20将搭载骁龙8 Gen2芯片早就有迹可循，去年11月举行的骁龙峰会期间“meizu”出现在了厂商名单之中，随后一款名为“meizu m2392”的骁龙8 Gen2机型也出现在了GeekBench V5跑分库中，单核成绩1409，多核成绩4199，是安卓阵营领先水平。
魅族科技官方已多次预热该系列，其将于2023年春季发布，魅友们很快就能见到新机。
iPhone 15系列或将采用MFi认证USB-C口 普通线材可能无法正常使用
根据业内人士曝光，iPhone 15系列虽然将全系改用USB-C接口，但还会由苹果自行生产，并添加MFi充电协议，用户届时用一般线材充电功率可能会被大幅限制，再加上苹果不会随手机赠送充电线，到时候用户们还是得花钱购买。
在苹果还在坚持使用Lightning接口时，就有相关人士表示“插口统一化可能会使苹果每年损失数百亿美元的MFi授权费用”。但如果这次的曝光消息无误，用户们在购入新机时必须额外选购MFi USB-C接口线材，苹果就真的“赚麻了”。
相比购买新线材需要花费的数十元，你能忍受5W的充电功率吗？
分析师：小米手机与零部件库存出现积压 距离健康水位有所差距
2月14日，天风证券分析师郭明錤发文，表示小米目前手机与零部件库存共约 4,000–5,000 万部，高达 12–16 周，距离库存健康水位 (约 6 周内) 仍有差距，状况最严重的是处理器。他也表示几乎所有安卓手机厂商均面临因需求疲弱导致的高库存风险。
究其原因，郭明錤表示是由于“需求疲弱”。供应商提供的部件过盛，行业内还面临产业结果转变，厂商们未来将面临中长期成长放缓、衰退的表现。
iPhone 14 Pro Max成本曝光 接近售价一半
根据外媒曝光，iPhone 14 Pro Max的成本比iPhone 13 Pro Max高出3.4%，这可能是4800万像素主摄、AOD常显屏升级、A16芯片等配置迭代所带来的的额外成本。与此同时，部分组件的价格已经下降。混合蜂窝组件成本份额就下降了13%。
经过计算，iPhone 14 Pro 128GB的成本价约在3900元左右，接近售价一半。当然，这不包括苹果在发布这系列机型的其他输出，利润率比很多用户想象的可能要低上不少。
MediaTek 天玑7200芯片发布 采用4nm制程
2月16日，MediaTek发布天玑7200移动平台，其采用与旗舰平台天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，可以轻松应对多任务处理，并在应用中充分发挥峰值性能。
该芯片支持6400Mbps LPDDR5内存和UFS 3.1闪存、Full HD+分辨率、144Hz 刷新率显示、支持双链路真无线立体声音频。搭载该芯片的手机预计将于2023年第一季度上市。
小米13 Ultra谍照曝光 或将于4月发布
小米13 Ultra将于今年的2023 MWC上正式亮相，就在本周该机的渲染图疑似流出，其将采用四摄影像配置，整体由一个圆环包裹，四颗摄像头呈梯形排列，两颗闪光灯在下方，模组中间印有LEICA字样。从面积推断，该机还将配备IMX989一英寸大底传感器。
其他配置方面，该机将搭载骁龙8 Gen2处理器，支持有线充电，USB接口将升级为3.0，但陶瓷版本可能会缺席。
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