近日有外媒曝光了高通骁龙8 Gen 3的跑分，从曝光的数据来看，骁龙8 Gen 3的geekbench跑分单核得分为1930，多核得分为6236，相较于骁龙8Gen2的单核1524，多核4597整体性能提升了约35%。
爆料消息称，骁龙8 Gen 3将采用1+5+2的配置，其中包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核，主频将从3.5GHz提升至3.72GHz，同时将一颗小核升级成大核，GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno750。
值得关注的是，因为有消息称苹果的A17会独占台积电3nm工艺，所以骁龙8Gen3仍将使用台积电4nm工艺在功耗和发热方面都会有不错的表现。
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