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    高通骁龙8 Gen3性能爆发：台积电代工

      [  中关村在线 原创  ]   作者：我叫王小白

    有消息称，骁龙8 Gen3芯片将在3季度发布，比以往要早一些，其内部编号为SM8650，使用台积电的N4P工艺制造。处理器部分采用了四组八核心设计，包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。该处理器还首次采用了纯64位架构，并升级了GPU至Adreno 750。

    小米13Ultra 5G手机 徕卡光学全焦段四摄 第二代骁龙8处理器 2K超色准屏 IP68防水 橄榄绿 12GB+256GB

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    三代骁龙8的超大核架构采用了Cortex-X4，频率达到了3.4GHz。有报道称，其频率甚至可能达到了3.7GHz。

    高通骁龙8 Gen3性能爆发：台积电代工

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