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    联发科天玑新U发布：realme首发

      [  中关村在线 原创  ]   作者：我叫王小白

    在今天联发科发布新一代移动平台天玑7050，这课芯片6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力。

    realme真我11系列 5月10日16:00 新机发布会

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    天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我11系列将会是一款千元档机型，值得期待。

    联发科天玑新U发布：realme首发

    联发科天玑新U发布：realme首发

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    mobile.zol.com.cn true https://mobile.zol.com.cn/817/8170698.html report 371 在今天联发科发布新一代移动平台天玑7050，这课芯片6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力。realme真我11系列 5月10日16:00 新机发布会[经销商] 京东商城[产品售价] 进入购买天玑...
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