01Redmi K60 Ultra设计曝光
产品:Redmi K50(12GB/256GB) 红米 手机Redmi K60 Ultra在今天下午曝光发,将取消了塑料支架,正面是一块中置挖孔直屏,边框为超窄边设计,屏幕尺寸在6.7英寸左右,除此以外将会搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这颗芯片的安兔兔综合成绩突破了136万分。
它采用台积电4nm工艺,八核CPU性能得到全方位提升,天玑9200+支持移动端硬件光线追踪,它搭载的游戏自适应调控技术可进一步增强高帧率游戏的能效表现。
Redmi K60 Ultra在今天下午曝光发,将取消了塑料支架,正面是一块中置挖孔直屏,边框为超窄边设计,屏幕尺寸在6.7英寸左右,除此以外将会搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这颗芯片的安兔兔综合成绩突破了136万分。
它采用台积电4nm工艺,八核CPU性能得到全方位提升,天玑9200+支持移动端硬件光线追踪,它搭载的游戏自适应调控技术可进一步增强高帧率游戏的能效表现。
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