据数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3将提前至10月底发布，首批搭载该芯片的旗舰设备将在11月份陆续亮相。小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等终端都将搭载该芯片。
这款芯片是高通迄今为止最强悍的5G SoC之一，采用台积电N4P工艺制程打造，CPU采用全新的1+5+2架构设计，包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。X4内核是Arm迄今为止性能最高的内核，具有更大的L2缓存，与去年的Cortex X3相比容量翻了一番，达到2MB。此外，与Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新设计了整个指令获取传送系统，以确保整个流水线的效率更高。这意味着芯片能够在单个时钟周期内调度和吞吐更多指令。
除了强大的CPU外，高通骁龙8 Gen3的GPU升级为Adreno 750，为用户提供更加出色的游戏体验。
总的来说，高通骁龙8 Gen3是一款极具竞争力的芯片，其卓越的性能和先进的制程技术将开创旗舰手机的新纪元。
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