01骁龙8 Gen3工程机跑分曝光
产品：Redmi K60 Pro （12GB/256GB） 红米 手机高通即将发布的新款处理器骁龙 8 Gen3 (SM8650) 参考设计工程机在 Geekbench 5 中单核得分为 1700 分、多核达到了 6600 分，在 Geekbench 6 中单核成绩为 2200 分，多核成绩 7000 分。
虽然和苹果 A16 目前的表现相比单核成绩稍逊，但多核成绩反超了 A16 和之前的骁龙 8 Gen2。据爆料，骁龙 8 Gen3 采用了台积电 N4P 工艺打造，1+5+2 三丛集设计，配备了 X4 超大核、5 颗 Cortex A720 大核和 2 颗 Cortex A520 小核，Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主频达到了 3.7GHz，首批搭载该处理器的手机包括小米 14 系列、vivo X100 系列等。高通将于 10 月 24 日召开骁龙技术峰会，并预计在 11 月份推出首批搭载骁龙 8 Gen3 的手机。
