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    联发科发布天玑6100+处理器:6nm工艺、功耗降低20%

      [  中关村在线 原创  ]   作者:孟令曦
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    01天玑6100+发布:功耗超神

    产品:Find X5 Pro 天玑版(12GB/256GB/5G版) OPPO 手机

    联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片,其中包括面向主流5G设备的5G移动平台天玑6100+。该芯片采用6nm工艺,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。

    天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器,支持带宽140MHz的5G双载波聚合,同时支持MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+,5G通信功耗可降低20%,提供更持久的续航表现。

    联发科发布天玑6100+处理器:6nm工艺、功耗降低20%

    此外,天玑6100+还支持1.08亿像素高清主摄、2K 30fps视频录制、AI焦外成像等高端功能。联发科表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。

    联发科发布天玑6100+处理器:6nm工艺、功耗降低20%

    02产品参数对比

    OPPO Find X5 Pro 天玑版和小米12 Pro 天玑版 有什么区别

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