从生成式AI到5G、Wi-Fi 7连接，看懂高通就看懂了2024科技风向

2月26日，世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那如期开幕，这一全球顶尖的科技盛事每年都能汇聚世界各地众多科技巨头，共同驱动移动通信技术的革新与发展。

作为全球通信领军企业，高通自然不会缺席。与往年一样，今年高通依旧设立了展位，展出了包括终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品，以及多项基于高通技术的终端和演示，吸引了众多参观者和媒体的关注，也让我们看到了高通在终端侧AI、无线连接和高性能低功耗计算领域的领导力。

1 大开方便之门，生成式AI由云端向终端转移加速

首先，最受瞩目的还是AI，生成式AI火爆出圈，受到了包括高通在内众多科技企业的关注，更是成为了MWC 2024当之无愧的焦点。

高通是AI领域最积极的参与者和引领者之一，去年还专门发布了《混合AI是AI的未来》白皮书。高通指出，在生成式AI应用中，需要大量的计算资源和数据支持，而混合AI结合了云端和边缘端的AI处理能力，可以实现更高效、更智能的数据处理和分析，从而更好地支持生成式AI的发展。终端侧AI无疑是发展混合AI的关键，并且显而易见，高通在这方面有着很大优势。

尽管当前大部分生成式AI的开发工作都集中在云端，但生成式AI正朝着直接在终端上运行的方向快速演进。手机+AI衍生出了很多新鲜的操作形式，各大主流厂商也是绞尽脑汁，纷纷“押注”AI，力求为用户带来焕然一新的使用体验，这就要求手机要有足够的AI性能来支撑实现这些体验，而骁龙芯片的存在则可以很好地满足厂商们的需求。

比如大家熟悉的第三代骁龙8芯片，这款芯片将高性能AI注入整个平台系统，凭借诸多领先特性成为了众多安卓旗舰手机的首选，同时它也具备出色的AI能力，为智能手机提供首屈一指的AI性能。

在MWC期间，搭载第三代骁龙8的AI手机及其最新应用演示吸引了很多人的关注。同样作为参展商的小米和荣耀，也分别把各自当家旗舰小米14 Ultra和荣耀Magic6 Pro带到了现场。这两款旗舰新品均配备了第三代骁龙8移动平台，使得它们拥有非常不错的AI应用体验，成为了各自展区的一大亮点。

而在自家展位，高通也演示了首个在Android智能手机上运行的大语言和视觉助理大模型（LLaVA），这是一个超过70亿参数的大型多模态语言模型（LMM）。多模态指AI模型不仅能够接受文本输入，还可以接受图像、音频等其它输入数据类型，并能够基于输入的内容进行多轮对话。该LMM能够在终端侧以实时响应的速度生成token，从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例，例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。

不只是手机，高通还带来了首个在Windows PC运行的超过70亿参数的大型多模态语言模型，并在搭载骁龙X Elite的Windows PC上进行了音频推理多模态大模型的演示，它能理解鸟鸣、音乐或家中的不同声音，并且能够基于这些信息进行对话，为用户提供帮助。例如，多模态大语言模型能够理解用户输入的音乐类型和风格，为用户提供音乐的历史以及相似的音乐推荐，或通过对话的方式为用户调节周围的音乐。这些模型经过优化，能够实现出色的性能和能效，并完全在终端侧运行，以充分发挥骁龙X Elite的强大能力，增强隐私性、可靠性、个性化以及成本优势。

与此同时，高通还展示了首个在Android手机上运行的LoRA模型。LoRA是面向终端侧生成式AI的关键技术，它能够在不改变底层模型的前提之下，调整或定制模型的生成内容。这意味着开发者能够更高效地针对特定场景或用户需求定制AI模型的行为，而无需重新训练整个大型模型。另外，由于使用小巧的适配器，也使其在终端侧更容易实现和应用，对于推动AI应用的本地化部署有很大帮助。

除了丰富的演示内容外，高通还发布了高通AI Hub，高通AI Hub是一个专为开发者设计的平台，它支持超过75个AI模型，包括传统AI模型和生成式AI模型。通过对这些模型进行优化，开发者运行AI推理的速度将提升高达4倍。不仅是速度提升，优化后的模型占用的内存带宽和存储空间也将减少。另外，这些优化模型将在高通AI Hub、以及Hugging Face和GitHub上提供，让开发者能够将AI模型便捷地集成到工作流中。

从终端侧AI应用和技术的实例展示，到高通AI Hub开发平台的推出，不难发现，生成式AI生态的建设已经进入了全新阶段，高通不仅提供了相关技术，还提供了开发工具，再加上骁龙平台以及其他高通芯片在手机、物联网、汽车、PC等领域的广泛应用，无疑为开发者基于骁龙或高通平台打造本地AI应用大开方便之门，加快了生成式AI由云端向终端转移的速度。

2 无线连接跃升，赋能生态伙伴合作共赢

除了AI，接下来的重头戏还有5G、Wi-Fi 7。

对下一代基带和FastConnect的迭代更新，可以说是高通每年在MWC上的“保留节目”。尤其是眼下正处于一个AI应用大爆发的时刻，更高速度、更低延迟和更大覆盖范围的无线网络，不仅为用户提供更稳定、更快速的无线连接体验，还能进一步推动AI技术在各个领域的应用和发展。

在今年的MWC上，高通推出业界领先的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统，可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。与此同时，它还首次将Wi-Fi、蓝牙以及超宽带技术集成在一颗芯片中，提供了更全面的无线连接方案。

除此之外，FastConnect 7900能够支持更出色的多终端体验，例如支持将内容投射到屏幕或扬声器，或同时使用多个屏幕显示，以及支持分离式渲染VR技术。通过高通独有的两大技术——Wi-Fi高频并发技术（HBS）以及高通扩展个人局域网（XPAN）技术，为用户带来更出色的体验。

在无线连接方面，高通不仅有全新的Wi-Fi 7解决方案，也带来了骁龙X80 5G调制解调器及射频系统。骁龙X80集成了5G Advanced-ready架构，能够跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入，为5G Advanced时代的到来做好了准备。

此外，骁龙X80还搭载了专用张量加速器支持AI优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。

骁龙X80还实现了多项全球首创的里程碑，它是首个能够在Sub-6GHz频段实现下行6载波聚合的调制解调器及射频系统，它还首次面向智能手机支持6Rx，也就是在射频前端具备6路接收能力，从而扩大射频覆盖范围并提升连接性能。

从骁龙X80到FastConnect 7900，不仅体现了高通在核心技术上的持续引领，更彰显了其作为赋能者对整个产业链创新与成长的关键作用。高通正携手更多产业伙伴激发新一轮创新与合作，共同探索和落地更多场景、应用和案例，让智能计算和极速连接触手可及，惠及更多行业和用户。

例如，在中兴通讯“5G-Advanced联合创新及新品发布会”上，中兴通讯携手中国移动、高通、当红齐天集团共同启动了5G-A XR大空间对战游戏项目。此前，在当红齐天首钢一高炉SoReal科幻乐园内，四方联合完成基于5G-A大容量、低时延及智能化XR业务保障方案的多并发大空间XR竞技游戏业务试点，在近千平米的大空间内，12路XR业务同时接入时，画面清晰流畅无卡顿，平均空口时延低于10ms，可实现无线大空间多人XR免背包游戏体验。伴随技术的日臻成熟及项目的规模落地，5G XR产业即将迎来爆发期。

此次MWC，中国联通携手高通发布了中国联通Wi-Fi7 BE6500智能路由器VS017。这款全新的Wi-Fi 7路由器搭载了四核心的全新高通Wi-Fi7沉浸式家庭联网平台，具备高吞吐、强配置、多链路、低时延、广覆盖和抗干扰等多重优势，开启了Wi-Fi 7时代领先的联网体验。

高通还和TCL合作，其中TCL LINKKEY IK511是业内首款搭载骁龙X35 5G调制解调器及射频系统的RedCap Dongle，标志着5G RedCap技术在M2M（机器对机器）通讯和消费级市场应用中迈出了实质性的商业化步伐，无疑为5G技术在更广领域的扩展和应用打下了坚实基础。

除此之外，高通还与小米、荣耀、一加、广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、芯讯通等众多合作伙伴在MWC发布了基于高通和骁龙平台打造的多款新品，包括智能手机、平板、智能手表、耳机、消费和工业物联网终端、5G智能模组和FWA解决方案等，合作创新硕果累累。

实际上，无论是智能手机行业的深度渗透，还是物联网设备、智能汽车，乃至扩展现实（XR）等多元化应用领域，高通的先进技术始终贯穿其中，成为不可或缺的一部分。高通倡导并实践开放合作的生态系统，通过不断推出创新解决方案与成功案例，助力各合作伙伴加速产品和服务迭代升级的步伐，不仅促进了现有市场的活力提升，还共同致力于探索挖掘新兴市场中潜藏的巨大潜力。