vivo与联发科技深度合作，引领行业进入第二代全大核时代

10月14日，vivo年度旗舰vivo X200系列新品发布会在北京水立方举行。此次发布的vivo X200系列新品，首发搭载联发科天玑9400旗舰移动平台芯片，在性能与能效方面表现极为突出。

天玑9400旗舰移动平台芯片采用台积电第二代3nm制程，其第二代全大核CPU架构再次拔高了行业性能水平。1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核协同工作，不但带来性能的大幅提升，更助力终端带来更长的电池续航时间。

而在vivo蓝晶芯片技术栈的深度调校之下，天玑9400的性能被充分激发，高效能与低功耗实现平衡融合，为vivo X200系列在性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度赋予旗舰体验，让用户尽享科技进步带来的乐趣。

回顾联发科与vivo的合作历程，可谓一路同行，珠联璧合。2023年，双方携手为行业开启全大核时代，2024年，再度合作共同设计和定义第二代全大核3nm天玑9400，引领行业阔步迈进第二代全大核时代。双方在终端的高端化成长上携手向前，在多种场景体验上联合深度定制，共同调校。从性能的不断突破到能效的精心优化，从游戏的流畅体验到影像的惊艳呈现，每一处细节都凝聚着双方的智慧与努力。

这种深度合作不仅仅是技术的融合，更是对创新的不懈追求和对用户体验的极致尊崇。它为手机行业树立了新的标杆，展示了科技企业合作共赢的强大力量。在未来，我们有理由相信，vivo与联发科将继续携手奋进，以更先进的技术、更卓越的产品，为用户带来更多惊喜与感动，引领手机行业在科技的浪潮中勇攀高峰，开创更加辉煌灿烂的未来。