据传，苹果将于2026年发布的iPhone18系列将采用全新的WMCM封装方式和升级至12GB内存。这消息源自一位知名科技行业人士的微博发布。其中，WMCM是一种先进的半导体封装方法，能够在整个晶圆上进行封装，显著减少封装尺寸，提高集成度，并在信号传输方面表现出色。
结合台积电即将于2025年底量产2nm工艺，以及苹果已经预订了该公司初期全部产能的情况来看，iPhone18系列应该会采用2nm工艺。相较于3nm工艺，在性能上预计提升10-15%，功耗最高降低30%。
此外，据称iPhone 17和iPhone 18都配备有12GB的DRAM存储器，但并未明确表示是全系还是仅限Pro机型。
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