据传三星电子正在考虑委托台积电生产Exynos芯片。然而，最新消息表明台积电已经拒绝了三星的代工请求。
据韩媒报道，去年12月曾有高管表示第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺已进入稳定阶段，并称系统SLI和代工厂事业部之间已解决“互相推诿责任”的问题，开始合作推进新芯片的商用。虽然报道中未提及具体的良率比例，但据悉三星已经解决了3纳米工艺的良率问题，并为Exynos 2500的应用铺平了道路。
之前有爆料显示，三星原本计划在Galaxy S25系列手机中率先部署Exynos 2500芯片，但由于良率不足20%，因此S25全系使用将采用高通骁龙8至尊版for Galaxy芯片，而Exynos 2500芯片被放在了Galaxy Z Fold 7/Flip 7中。
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