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    iPhone 17 Air将至!超薄设计取消超广角与实体SIM卡槽

      [  中关村在线 原创  ]   作者:海是天的倒影
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    01iPhone 17 Air将至

    iPhone 17 Air将至!超薄设计取消超广角与实体SIM卡槽

    据相关消息透露,苹果计划在下一代iPhone 17系列中取消Plus机型,并新增一款主打超薄设计的Air版本。这款新机有望成为苹果有史以来最轻薄的手机

    根据爆料人Jon Prosser的信息,iPhone 17 Air的机身厚度为5.64毫米,而知名分析师郭明錤则预测其厚度为5.5毫米。虽然两位爆料者的数据略有差异,但可以确定的是,iPhone 17 Air的厚度将控制在6毫米以内。

    为了实现如此极致的轻薄设计,苹果可能不得不对部分基础配置进行调整。据报道,iPhone 17 Air将取消底部扬声器、超广角摄像头以及实体SIM卡槽。

    具体而言,iPhone 17 Air仅配备一个顶部听筒作为扬声器,而底部的开孔则用于麦克风。此外,该机型的后置相机系统仅保留一颗4800万像素的主摄像头,并支持光学品质的2倍变焦功能,但不再提供超广角拍摄选项。

    与此同时,iPhone 17 Air将全面采用eSIM技术,取代传统的实体SIM卡。eSIM可以直接嵌入设备主板中,通过下载运营商配置文件来实现网络连接。这一设计不仅提升了设备的一体性,还进一步节省了内部空间。

    在外观设计方面,iPhone 17 Air采用了全新的横置相机模组布局,背部的相机装饰区域形似一条跑道,展现出与以往完全不同的风格。这一变化也被认为是苹果近年来在工业设计上的最大突破之一。

    02苹果iPhone Air详细参数

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