感谢热心读者提供的线索。近日，有韩国媒体报道称，三星电子正在考虑对其Exynos系统级芯片（SoC）业务进行调整，计划将该业务从目前所属的DS（半导体）部门下的System LSI业务部，转移至DX部门下的MX业务部（负责智能手机制造）。此举旨在改善System LSI业务部持续亏损的状况，并进一步优化Exynos芯片的研发与应用。
然而，这一调整在三星内部引发了较大的争议。部分高管对此表示担忧，认为此举可能会限制Exynos芯片在其他领域的拓展潜力。具体而言，这些担忧主要集中在三个方面：首先，Exynos芯片可能在调整后仅限于三星自家的Galaxy S系列手机使用，难以向其他智能手机制造商供货；其次，Exynos芯片在物联网（IoT）和汽车等新兴领域的扩展可能会受到限制；最后，MX业务部的部分高管担心接手这项亏损的业务会对其业绩表现带来额外压力。
分析指出，三星在应用处理器（AP）开发过程中存在组织协调不畅的问题，System LSI业务部与MX业务部之间的沟通不够顺畅，导致芯片研发进度与实际需求脱节。为了满足MX业务部的交付时间要求，System LSI部门有时不得不牺牲芯片性能，从而影响了Exynos芯片的整体竞争力。
据报道，System LSI业务部预计将在2024年出现约1万亿韩元的亏损，主要原因在于未能为Galaxy S25系列手机推出自主研发的Exynos 2500芯片。此前，三星曾尝试通过“Dream Platform One Team”项目开发定制化应用处理器（AP），但最终未能取得预期成果。
为扭转当前局面，三星电子寄希望于Exynos 2600芯片的开发。目前，System LSI部门已利用2纳米（SF2）工艺完成了Exynos 2600芯片的试生产阶段（Tape-Out）。如果Exynos 2600能够成功推向市场，System LSI部门的组织架构可能会迎来进一步调整，以适应未来的发展需求。
